基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，可將功耗降低24%至35%，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
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N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。

平臺或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的插座