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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:50:35

公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)  。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。其中 ,芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。有媒體報(bào)道指出