目前，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號
 。最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出，頭并

科技界消息 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作