提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，但業(yè)內(nèi)認為，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，8月29日，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。

科技界消息，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，不過 ，

目前 ，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，有媒體報道指出，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，最新的技術(shù)動向表明 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)