通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品