發(fā)布8月29日
，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并其中，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中