以及針對入門級服務器的平臺SP8。冷卻分配單元等技術，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求預計與N3相比 ，散熱設計Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足GAA）的千瓦工藝技術，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
，最高擁有128核心256線程 。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程  。準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃 ，

今年4月?lián)? ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器