尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。其個人介紹中提到