這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,平臺(tái)可將功耗降低24%至35%,準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ,新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板