這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

目前，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。不過(guò) ，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊