AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:38:41瀏覽：249責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)滿足基于Zen 6系列架構(gòu)