據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準備基于Zen 6系列架構，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。冷卻分配單元等技術，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，代號“Venice”所使用的準備CCD，以及針對入門級服務器的新的需求SP8。預計與N3相比，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，可將功耗降低24%至35%
 ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，

今年4月?lián)?，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。預計在2026年推出
，最高擁有128核心256線程 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15%
 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案
 。GAA）的工藝技術