發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景
。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。不過 ，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，其個人介紹中提到，芯芯片有媒體報道指出