AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:25:17瀏覽：147責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。最高擁有128核心256線(xiàn)程。散熱設(shè)計(jì)稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿(mǎn)足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，可將功耗降低24%至35%
，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍
。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程
，新的需求
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道