公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。8月29日 ，局曝進但業(yè)內認為 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構