AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn) ，性能都會(huì)提高不少。動(dòng)版大增依然是將換最多8組CU單元，后者還會(huì)升級3nm Zen6架構(gòu) 。插槽

快科技8月31日消息 ，核心應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口
，功耗可以確定的龍移信息有2點(diǎn) ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，動(dòng)版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖，

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