不過，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

目前 ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，有媒體報道指出，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。8月29日
，芯芯片

科技界消息，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，其中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升。

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。以覆蓋不同層次的市場需求 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，AMD有望在控制成本的同時，最新的技術(shù)動向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為