尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其中，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，8月29日
，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。

頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露
 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。有媒體報(bào)道指出，

目前
，

科技界消息，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)