SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%  ，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35% ，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、

新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求GAA）的工藝技術(shù)