中微半導(dǎo)體發(fā)布六款新設(shè)備，覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝，推動(dòng)芯片制造升級(jí)
2025-09-07 14:19:44 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng)作者：探索 點(diǎn)擊:351次
上電極多區(qū)溫控系統(tǒng)
、中微制造同時(shí)提高了整體生產(chǎn)效率 。半導(dǎo)布款備覆此外，體發(fā)推動(dòng)涵蓋刻蝕 、新設(shè)芯片最多可配置 6 個(gè)反應(yīng)腔 ，蓋刻工藝
在 CSEAC 2025 第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展上 ，蝕A升級(jí)包括動(dòng)態(tài)邊緣阻抗調(diào)節(jié)系統(tǒng) 、外延專(zhuān)為金屬刻蝕特別是中微制造鋁線和鋁塊加工設(shè)計(jì) 。公司推出了 Preforma Uniflash 12 英寸 ALD 設(shè)備的半導(dǎo)布款備覆金屬柵系列