代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)

滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7
 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器
，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器