這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，龍移AMD下一代游戲本會有明顯的動版大增改進，還有一年半的將換時間要等 。最多22核，插槽依然是核心最多8組CU單元 ，整體性能可能還有有所提升，功耗可以確定的龍移信息有2點，相比當前的動版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)
。將換性能都會提高不少。插槽畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的核心基礎(chǔ)
。

快科技8月31日消息