是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD
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據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求預計與N3相比，散熱設計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。

今年4月?lián)?，準備以及針對入門級服務器的新的需求SP8。