N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)

準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
。新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，基于Zen 6系列架構(gòu)  ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。冷卻分配單元等技術(shù)，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍