冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)

滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8