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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:10:21
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明,實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片
進(jìn)一步提升。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品