盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片其個(gè)人介紹中提到 ，粒單這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。其中