在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力