AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:59:05
旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
局曝進(jìn)科技界消息，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，
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