最高擁有128核心256線程 。平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計在2026年推出，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù)，

據(jù)TECHPOWERUP報道，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，代號“Venice”所使用的CCD，第六代EPYC處理器將采用新的插座，分別面向前者高端解決方案的SP7，預(yù)計與N3相比，基于Zen 6系列架構(gòu)