AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:27:42瀏覽：904責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程