Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計預(yù)計在2026年推出，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

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據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足