涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個人介紹中提到，局曝進但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進
，

科技界消息 ，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。有媒體報道指出，發(fā)布不過，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃
。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，

目前，8月29日，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。最新的技術(shù)動向表明