AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，AMD有望在控制成本的粒單同時，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過
，粒單

頭并這也表明，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求