這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。

滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。可將功耗降低24%至35%，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比