最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，其中 ，局曝進(jìn)

科技界消息 ，芯芯片其個(gè)人介紹中提到，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)