但半導體制造設備及材料都會與國內廠商切割
，工藝國產美國的淘汰臺積頭下芯片補貼法案要求廠商不得使用受關注國家的設備。但在國內的設備芯片工廠則會加大本土化的比率，涂膠等其他工藝階段已經逐漸嶄露頭角