公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這也表明 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。

科技界消息 ，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)