Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，預(yù)計與N3相比 ，滿足

今年4月?lián)? ，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座