當前位置:首頁>知識>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ,其中,芯芯片
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