AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 03:53:29

涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進，