以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板
、稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。GAA）的工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。最高擁有128核心256線程