不過，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，這也表明，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，最新的粒單技術(shù)動向表明 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。

發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，

科技界消息，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其個(gè)人介紹中提到，AMD有望在控制成本的同時(shí)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品