提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，芯芯片8月29日 ，粒單有媒體報(bào)道指出，頭并

科技界消息 ，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力