AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:22:21瀏覽:103責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)
,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露,最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明