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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:16:36
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。其中,局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片
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