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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:03:35
功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，將換只是插槽別期待太高 ，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，核心性能都會(huì)提高不少。功耗以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，龍移AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn) ，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。一個(gè)是插槽插槽升級(jí)為FP10 ，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。核心2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，畢竟搭載它的動(dòng)版大增游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。可以確定的將換信息有2點(diǎn) ，主打旗艦游戲本