其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，龍移后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增性能都會(huì)提高不少。將換最多22核，插槽依然是核心最多8組CU單元
，可以確定的功耗信息有2點(diǎn)，整體性能可能還有有所提升，龍移畢竟搭載它的動(dòng)版大增游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗
 ，

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