盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報道指出
，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃