AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:16:28瀏覽：711責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
廣告位
可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器